La taiwanesa TSMC, líder mundial en la fabricación de chips, ha recibido luz verde del gobierno de Taiwán para implementar su proceso de 3 nanómetros (nm) en su segunda planta en Kumamoto, Japón, actualmente en construcción. El Ministerio de Asuntos Económicos (MOEA) de Taiwán anunció este martes que la compañía modificará su plan de inversión en Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) para producir 15.000 obleas de doce pulgadas por mes con esta tecnología de vanguardia.
JASM, controlada mayoritariamente por TSMC, también cuenta con la participación de Sony, Toyota y Denso. Es la entidad encargada de operar ambas plantas de TSMC en Kumamoto, la ya operativa y la que se encuentra en fase de construcción. Se espera que la instalación y configuración de equipos, así como la producción en masa, comiencen en 2028.
Esta decisión se basa en el anuncio realizado a principios de febrero por el consejero delegado de TSMC, C.C. Wei, a la primera ministra japonesa, Sanae Takaichi, sobre un plan para producir en masa chips de 3nm en Japón, con una inversión potencial de 2,6 billones de yenes (aproximadamente 16.360 millones de dólares o 14.149 millones de euros). Wei destacó que la segunda planta de Kumamoto se dedicará a la producción de semiconductores avanzados de 3nm para responder a la creciente demanda generada por la inteligencia artificial.
Originalmente, la segunda planta en Kikuyo se planeó para la producción de chips de entre 6 y 12 nanómetros. La reducción del tamaño del ancho de línea en los semiconductores optimiza la velocidad de procesamiento, permitiendo un manejo de datos más rápido y eficiente, crucial para aplicaciones en centros de IA, vehículos y robótica.
Actualmente, Japón carece de instalaciones para producir chips de 3nm. La primera planta de TSMC en Kumamoto, que inició la producción en masa a finales de 2024, se enfoca en chips de 12 a 28 nanómetros para los sectores automotriz e industrial.
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