La crisis de precios en la memoria, exacerbada por el auge de la Inteligencia Artificial, podría verse agravada por la última apuesta de Micron, el gigante de la memoria. La compañía planea desarrollar chips de memoria GDDR con apilamiento vertical, una técnica similar a la utilizada en las memorias HBM, para aumentar la oferta de chips destinados a sistemas de inferencia de IA.
Esta nueva arquitectura, que consistirá inicialmente en un apilamiento de cuatro capas (4-Hi), busca ofrecer mayor capacidad y velocidad que la GDDR7 estándar, pero a un coste inferior al de las memorias HBM3e, actualmente dominantes en el mercado de aceleradores de IA. El objetivo es extender el uso de la memoria GDDR, tradicionalmente reservada para tarjetas gráficas de videojuegos, a sistemas dedicados de Inteligencia Artificial.
Micron espera instalar el equipamiento necesario para comenzar las pruebas de proceso en la segunda mitad de 2026, con la presentación de los primeros prototipos prevista para 2027. Aunque la GDDR ya se utiliza en tareas de inferencia de IA debido a su menor precio en comparación con la HBM, esta transición hacia una estructura vertical representa un desafío técnico significativo.
La gestión del calor y el consumo energético son las principales dificultades a superar, ya que el apilamiento de este tipo de memoria solo se ha explorado hasta ahora en investigaciones teóricas. La viabilidad del proyecto dependerá de la capacidad de Micron para superar estas barreras sin incrementar los costes de fabricación.
La iniciativa de Micron busca adelantarse a competidores como Samsung y SK Hynix en este nuevo formato de empaquetado. Sin embargo, el aumento de la demanda de chips GDDR para aceleradoras de IA podría ejercer una mayor presión sobre este tipo de componentes, lo que podría traducirse en nuevos aumentos de precios para las tarjetas gráficas, que dependen en gran medida de estos chips.
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